Найбільший у світі вибір електронних компонентів на складі для негайного відправлення!
Постійно відповідати або перевершувати очікування клієнтів.
E-XFL.COM є авторизованим дистриб’ютором електронних компонентів для понад 400 провідних постачальників галузі.

PROHMSILVERFLOW-1.5

ProhmTect
PROHMSILVERFLOW-1.5 Preview
PROHMSILVERFLOW-1.5
ProhmTect
ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Довідкова ціна (USD)
1+
$23.99000
500+
$23.7501
1000+
$23.5102
1500+
$23.2703
2000+
$23.0304
2500+
$22.7905
Вишукана упаковка
Знижка
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
PROHMSILVERFLOW-1.5

PROHMSILVERFLOW-1.5

23,99 USD

Деталі продукту

Атрибути продукту

  • статус продукту: Active
  • типу: Non-Silicone Paste
  • розмір / розмір: 1.5cc Syringe
  • придатний температурний діапазон: -30°F ~ 550°F (-34°C ~ 288°C)
  • колір: Silver
  • теплопровідність: -
  • особливості: -
  • термін зберігання: 24 Months
  • температура зберігання/охолодження: Room Temperature

Вас також може зацікавити

Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Shiu Li Technology Co., Ltd.

N-PUTTY2-100

NON-SILICONE THERMAL PUTTY 100G,
Gelid Solutions LLC

TC-GC-03-A

THERMAL COMPOUND 3.5GR, 8.5W
ProhmTect

PROHMLUBE-1000-5.0

NON-COND CONTACT LUBE 5.0ML SYRI
Chip Quik Inc.

TC1-200G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Jones Tech

21-390-001-055M

THERMAL GEL 55CC BLUE, 9W/M-K
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-30G-2SYR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
Wakefield-Vette

BT-301-200M

FAST CURING THERMALLY CONDUCTIVE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140-KIT

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Chip Quik Inc.

TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Експертні оцінки якості

Цілорічна гарантія

Пошук по всьому світу

Цілодобова підтримка клієнтів

Top