Візуальний огляд: спостерігайте за компонентами безпосередньо неозброєним оком, щоб перевірити, чи немає тріщин, поломок, вм’ятин, подряпин, бруду та інших проблем, а також переконайтеся, що маркування чітке та чи штифти деформовані.
Перевірка за допомогою збільшувального скла/мікроскопа: для огляду деяких дрібних компонентів або дефектів, які важко виявити неозброєним оком, ви можете використовувати збільшувальне скло або мікроскоп, щоб чіткіше побачити форму паяних з’єднань, площину штифтів і дрібні дефекти на поверхні.
Вимірювання розмірів: Використовуйте прецизійні вимірювальні інструменти, такі як штангенциркулі та мікрометри, щоб виміряти відстань між штифтами та зовнішні розміри компонентів, щоб переконатися, що вони відповідають вимогам специфікації.
Перевірка параметрів: Використовуйте професійні інструменти, такі як мультиметри та тестери опору LCR, щоб виміряти опір, ємність, індуктивність та інші параметри таких компонентів, як резистори, конденсатори та котушки індуктивності, щоб визначити, чи знаходяться вони в межах зазначеного діапазону помилок.
Функціональна перевірка: підключіть компоненти до певної схеми, подайте відповідний вхідний сигнал і визначте, чи відповідає його вихід нормальним функціональним вимогам. Наприклад, введіть різні логічні сигнали в схему логічного вентиля, щоб перевірити, чи вихід відповідає логічному зв’язку.
Перевірка витримуваної напруги: певна напруга подається на компоненти через тестер витримуваної напруги, щоб перевірити, чи можуть вони витримувати напругу без пробою, витоку тощо протягом визначеного часу, щоб оцінити їхню ефективність ізоляції та здатність витримувати напругу.
Випробування на вплив навколишнього середовища: компоненти розміщуються в певних умовах навколишнього середовища, таких як висока температура, низька температура, висока вологість і сольовий бризок, щоб імітувати суворе середовище, з яким вони можуть зіткнутися під час фактичного використання, спостерігати за змінами їхньої продуктивності та зовнішнього вигляду та оцінювати їх адаптивність до навколишнього середовища.
Випробування на старіння: процес старіння компонентів прискорюється за допомогою старіння при високій температурі зберігання, циклічного старіння при високих і низьких температурах, старіння при високій температурі живлення тощо, щоб визначити стабільність їхньої роботи після тривалого використання та виявити можливі ранні проблеми з поломкою в заздалегідь.
Випробування на вібрацію та удари: вібрація та ударна напруга застосовуються до компонентів за допомогою такого обладнання, як вібраційні столи та тестери на удар, щоб перевірити міцність їх механічної структури та стабільність електричних характеристик, гарантуючи, що вони можуть витримувати певні механічні навантаження під час транспортування та використання .
Виявлення рентгенівського випромінювання: рентгенівське випромінювання використовується для проникнення в компоненти, щоб спостерігати за їхньою внутрішньою структурою, як-от якість зварювання паяних з’єднань, упаковка мікросхем і чи є всередині тріщини.
Ультразвукове тестування: використовує характеристики відбиття та заломлення ультразвукових хвиль під час поширення всередині компонентів для виявлення внутрішніх дефектів, таких як розшарування, пори та тріщини. Він особливо підходить для виявлення компонентів з багатошаровими структурами.
Магнітопорошковий тест: в основному використовується для виявлення таких дефектів, як тріщини на поверхні та поблизу поверхні компонентів із феромагнітних матеріалів. При нанесенні магнітного порошку на поверхню компонентів, коли є дефекти, магнітний порошок збиратиметься на дефектах, таким чином показуючи розташування та форму дефектів.
Автоматизована оптична перевірка (AOI): використовуйте обладнання для автоматичної оптичної перевірки для сканування компонентів за допомогою камер, а також використовуйте технологію обробки зображень і попередньо встановлені правила виявлення для швидкого й точного визначення таких проблем, як відсутність компонентів, неправильне встановлення, деформація штифтів і дефекти паяних з’єднань.
Автоматизоване рентгенівське обстеження (AXI): автоматичне виконання рентгенівського обстеження друкованих плат та інших компонентів на виробничій лінії. Він може виявити внутрішні дефекти, які важко виявити за допомогою традиційного візуального огляду, підвищити ефективність і точність виявлення, а також може використовуватися для контролю якості у великомасштабному виробництві.
Перевірка відбору зразків: згідно з певним планом відбору зразків, деякі зразки випадковим чином відбираються з партії компонентів для перевірки, і стан якості всієї партії продукції робиться висновок на основі результатів перевірки зразків.
Статистичний контроль процесу (SPC): шляхом збору, аналізу та моніторингу ключових характеристик якості у виробничому процесі, складання статистичних діаграм, таких як контрольні діаграми, можна своєчасно виявити аномальні коливання у виробничому процесі та вжити заходів для вносити корективи та вдосконалення для забезпечення стабільності якості продукції.
