Найбільший у світі вибір електронних компонентів на складі для негайного відправлення!
Постійно відповідати або перевершувати очікування клієнтів.
E-XFL.COM є авторизованим дистриб’ютором електронних компонентів для понад 400 провідних постачальників галузі.

TH235-2-30G-2SYR

Penchem Technologies Sdn Bhd
TH235-2-30G-2SYR Preview
TH235-2-30G-2SYR
Penchem Technologies Sdn Bhd
NON SILICONE THERMAL PUTTY
Довідкова ціна (USD)
1+
$30.30000
500+
$29.997
1000+
$29.694
1500+
$29.391
2000+
$29.088
2500+
$28.785
Вишукана упаковка
Знижка
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH235-2-30G-2SYR

TH235-2-30G-2SYR

30,30 USD

Деталі продукту

Атрибути продукту

  • статус продукту: Active
  • типу: Non-Silicone Putty
  • розмір / розмір: 30 gram Syringe
  • придатний температурний діапазон: 5°F ~ 248°F (-15°C ~ 200°C)
  • колір: Blue
  • теплопровідність: 4.00W/m-K
  • особливості: -
  • термін зберігання: 18 Months
  • температура зберігання/охолодження: -

Вас також може зацікавити

Wakefield-Vette

BT-301-200M

FAST CURING THERMALLY CONDUCTIVE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140-KIT

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Chip Quik Inc.

TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND
ProhmTect

PROHMPROTECT-3500-1.5

ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Parker Chomerics

65-00-GEL30-0010

THERM-A-GAP GEL30 3.5W/M-K 10CC
Parker Chomerics

65-00-CIP35-0200

THERM-A-FORM CIP35 POTTING 200CC
Jones Tech

21-361-001-180M

THERMAL GEL 180CC PINK, 6WM-K
Bergquist

GF3500LV-00-240-50CC

GAP FILLER 3500LV 50CC CARTRIDGE
t-Global Technology

TG-NSP35LV-30CC

NON-SILICONE THERMAL PUTTY 30CC
t-Global Technology

TG-NSP80-1OZ

NON-SILICONE PUTTY 1OZ GREY

Експертні оцінки якості

Цілорічна гарантія

Пошук по всьому світу

Цілодобова підтримка клієнтів

Top