TH997-288-192-0.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-0.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Довідкова ціна (USD)
Вишукана упаковка
Знижка
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH997-288-192-0.5
11,25 USD
Деталі продукту
Атрибути продукту
- статус продукту: Active
- використання: Thermally Conductive
- типу: Gap Filler Pad, Sheet
- форму: Rectangular
- контур: 288.00mm x 192.00mm
- товщина: 0.0190" (0.500mm)
- матеріал: Silicone
- клей: Tacky - Both Sides
- підкладка, носій: -
- колір: Blue
- термічний опір: -
- теплопровідність: 2.4W/m-K
Вас також може зацікавити
