TH994-288-192-3.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH994-288-192-3.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Довідкова ціна (USD)
1+
$120.00000
500+
$118.8
1000+
$117.6
1500+
$116.4
2000+
$115.2
2500+
$114
Вишукана упаковка
Знижка
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH994-288-192-3.0
120,00 USD
Деталі продукту
Атрибути продукту
- статус продукту: Active
- використання: Thermally Conductive
- типу: Gap Filler Pad, Sheet
- форму: Rectangular
- контур: 288.00mm x 192.00mm
- товщина: 0.118" (3.00mm)
- матеріал: Silicone
- клей: Tacky - Both Sides
- підкладка, носій: -
- колір: Gray
- термічний опір: -
- теплопровідність: 8.0W/m-K
Вас також може зацікавити
