HS300-TP2
Ohmite
Деталі продукту
Атрибути продукту
- статус продукту: Active
- використання: IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance
- типу: Interface Pad, Sheet
- форму: Rectangular
- контур: 127.70mm x 72.50mm
- товщина: 0.0200" (0.508mm)
- матеріал: Silicone, Ceramic Filled
- клей: Tacky - Both Sides
- підкладка, носій: -
- колір: Blue
- термічний опір: -
- теплопровідність: 3.0W/m-K