Найбільший у світі вибір електронних компонентів на складі для негайного відправлення!
Постійно відповідати або перевершувати очікування клієнтів.
E-XFL.COM є авторизованим дистриб’ютором електронних компонентів для понад 400 провідних постачальників галузі.

8329TFF-25ML

MG Chemicals
8329TFF-25ML Preview
8329TFF-25ML
MG Chemicals
FAST CURE THERM COND ADH FLOW
Довідкова ціна (USD)
1+
$32.89000
500+
$32.5611
1000+
$32.2322
1500+
$31.9033
2000+
$31.5744
2500+
$31.2455
Вишукана упаковка
Знижка
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
8329TFF-25ML

8329TFF-25ML

32,89 USD

Деталі продукту

Атрибути продукту

  • статус продукту: Active
  • типу: Epoxy, 2 Part
  • розмір / розмір: 25 ml Syringe
  • придатний температурний діапазон: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
  • колір: Beige
  • теплопровідність: 0.80W/m-K
  • особливості: -
  • термін зберігання: 36 Months
  • температура зберігання/охолодження: 72°F ~ 81°F (22°C ~ 27°C)

Вас також може зацікавити

Laird Technologies - Thermal Materials

A16412-01

TPUTTY 506 75CC CARTRIDGE
ELBA LUBES

E150630C

NON- SILICONE HEAT SINK COMPOUND
LOCTITE

1188124

STYCAST 2850FT BLU 3# INDIVIDUAL
MG Chemicals

8329TCS-6ML

ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP
Laird Technologies - Thermal Materials

A17170-02

TPUTTY 508
Chip Quik Inc.

TC4-1G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

S-PUTTY-100-KIT

THERMAL PUTTY 100G PLUS APPLICAT
MG Chemicals

8329-350G

EPOXY MOLD RELEASE (NON SILICONE
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-50G-4JAR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
MG Chemicals

8329TCM-6ML

ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP

Експертні оцінки якості

Цілорічна гарантія

Пошук по всьому світу

Цілодобова підтримка клієнтів

Top